中国半导体业如何反复嵌入式技术的主要应用
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了诸多异常现象。首先，有人提出了一种观点，那就是中国半导体业的迅猛发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一种声音则认为，目前中国的芯片行业整体尚未复苏，其企业若不慎扩充产能，将可能陷入泡沫之中。但这种担忧被中芯国际董事长兼CEO张汝京所驳斥，他指出2004年中国内地半导体企业的资本支出仅约为34亿美元，而美国同期预计为114亿美元，这让他感到有些好笑。
紧接着，台积电便在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，这恰逢中芯国际上市路演前几天。在其上市当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业中的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。随后，我们发现这些言论和事件对我国半导体产业产生了负面影响。中芯国际股价不断下跌，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等公司不得不推迟其上市计划。
为什么这次事件会引起如此大的反应呢？原因很简单：作为向中国出口第二大产品的美国自然不希望自己国内竞争者自身发展壮大。不过，无论市场如何反映，其规律并非完全可控。正如Gartner公司调查数据所显示，我国目前是全球第三大且增长最快的芯片市场，其中2004年预计增长30%，达到380亿美元。此外，我国仍有八成左右依赖进口，因此我国chip制造企业成长空间巨大。
此外，全世界半导体行业景气度提升也为我国产业提供了良好的环境。因此，为抓紧今年内完成上市，以实现及时筹资、扩充产能、占领市场份额成为当前有规模chip企业必须完成的事项，上市是解决融资问题最直接有效的手段。但到哪里去更好地进行这一步骤成了一个问题？
目前似乎只有两个选择：纽约和香港。但由于近来的一系列怪事，让国内许多 半导体企业对于在纽约进行IPO持怀疑态度，而香港却显得更加吸引人。我国半导节产业上的成功与否，不仅取决于是否能够顺利通过IPO，更关键的是要在之后维持赢利能力，并拓展更多订单和市场份额。这需要我们拥有良好的财务状况，以及持续创新以保持竞争力。此外，与英国和加拿大的证券交易所合作，也是一个值得探讨的话题，因为它们正在设立办事机构来吸引高质量公司前往那里进行IPO。这意味着现在我们可以拥有多个选择，不必局限于纽约。
