中国半导体业如何嵌入式培养
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品 美国当然不希望你自身半导体产业发展壮大。不过市场规律并不是任人来左右，我国半导体产业在背靠巨大市场有利条件下的迅速发展壮大是不可阻挡的事实，即使这是一些人并不愿意看到。
来自Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大且发展速度最快的大型晶圆厂市场。2004年我国将增长30%，达到380亿美元，而这一市场目前仍有八成左右依赖进口，因此我国晶圆厂制造商成长空间十分巨大。
同时，全局景气度提升也为我国晶圆厂提供了良好环境，因此抓紧今年完成上市，以实现及时筹资、扩充产能、占领市场份额目标已成为必须完成任务。我国晶圆厂解决融资问题最好渠道就是通过上市，但要选择哪里去更有利？
目前好像只有两个选择：纽约和香港。我国产业对此画上了问号，对于香港看法更佳。我国产业选择香港，是因为那里的人对我们深刻了解，即使在纽约，也很多资金还是来自华人的投资。此外，还有一项新的消息，让国内晶圆厂欣喜——英国和加拿大的几个证券交易所相继设立办事机构，在中国吸引实力强大的企业去那边开拓业务。这意味着现在我们可以多个选择，不一定非得到纽约才行。而成功建立这些关系，这些地方可能会成为新途径让我们的晶圆厂走向世界。如果只看是否能够成功登陆某个交易所，那么这个过程似乎已经告一段落。但真正的问题远比这要复杂，它们面临的是如何保持竞争力和持续创新，以及如何有效地管理生产成本以维持盈利能力。这是一个全面的挑战，这需要他们具备高效率、高质量以及可持续性的生产能力，同时还需要它们能够快速响应客户需求变化，并不断创新产品线，以确保其在激烈竞争中的领导地位。
