中国半导体业如何嵌入式系统在自然环境中的应用入门
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品之一 美国当然不希望你自身拥有强大的半导体产业。不过市场规律并不是任人左右，这个事实不可阻挡的是：尽管某些人并不愿意看到这点，但由于巨大市场支持，我国半导体产业迅速发展壮大。这也是Gartner公司调查数据所显示的一部分：截至2004年，我国已成为全球第三大且增长速度最快的大型电子产品市场。
此外，全世界正在提升景气度也为我国企业提供了良好的机会。而要完成今年内成功筹集资金、扩充产能并占领市场份额已经成为国内有规模晶圆厂必须达成目标之一。我国通过公开募股（IPO）解决融资问题，它是当前最佳途径。但选择哪里去进行这个过程呢？
目前似乎只有两个选项：纽约和香港。但考虑到国内背景及投资者的理解程度，以及资金供应情况，可以说香港是一个更理想的地方。不仅如此，一些最近发生的事，让我们感到振奋——英国和加拿大的几个证券交易所都设立办事机构，并计划吸引一些实力的公司前往那里进行发行股票。
然而，即使成功实现IPO，只是一步棋子走好之后的问题。在保持赢利能力方面面临最大挑战，即如何获取更多订单以及增加市场份额，以维持现有的盈利水平。这一点非常关键，因为只有持续健康运营才能真正实现循环往复式发展。如果没有坚实的地基，即便取得短期成功，也难以长久。
