研华工控机官网案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品的热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，清晰地呈现了新一代无源光网络的硅光子光网络单元图像。这项研究对消费品技术和电信网络都有重要影响。随着智能手机和平板电脑越来越普及，以及高分辨率视频和游戏传输的大量无线流媒体信息，对当前网络体系造成了巨大压力。
提高集成度不仅需要变更硬件设计，还要面临巨大的热管理挑战。通过整合更多功能并缩小封装空间可以提高集成度，但这也会增加热密度。新一代无源光网络（PON）的研究经理Dr.LeeCarroll表示：“过去十年见证了硅光子的从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介发展过程。”
Tyndall研究所目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的 光调制器所需的电子定时信号。
硅光子芯片EIC和Si-PIC温度测量（复合热图像）显示，由于高频定时信号产生的热量，将严重影响这些芯片性能与可靠性。此外，由于硅材料对温度变化敏感，其封装的小组研究员Dr. Kamil Gradkowski指出：“封装Si-PIC的热性能会影响设备性能、稳定性与寿命。”
为了描述已封装PIC设备在不同工作条件下的温度，Tyndall研究所采用FLIR X6530sc进行模拟测量，以确定使得这些芯片保持温室稳定的方式。Dr.Kamil Gradkowski认为，“迄今为止，使用FLIR X6530sc已经完全超越其他任何方法。”它比之前使用过的一种只能测某个点温度、且可能干扰被测试对象温度读数的手段更加有效。
此前，他们使用过FLIR机型表现很出色，但全新的X6530sc在图像质量与处理软件方面则更为优秀。这款科学级成像仪具有极高帧率(145 Hz)及高分辨率(640x512像素)，特别适用于有关热动态方面科研应用。此外，它还具备快照功能、电动滤镜轮以及可拆卸式触屏LCD，可以采集、分析并报告数据。
他们希望通过不断研究，更好地理解其中原理，并最终开发出更加节能解决方案。而现在，他们正致力于改变传统之物，这对于未来通信技术来说至关重要。我相信，一旦我们掌握如何有效地管理这种类型设备，我们将能够实现更好的能源效率，同时提供快速且可靠的地网服务给用户。
