中国半导体业如何支撑自然界中的嵌入式开发主要任务

就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。

紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。

为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品之一美国当然不希望你自身拥有强大的半导体产业。不过市场规律并不是任人来左右，这个事实已经被证明：尽管有阻力，但我的国家通过巨大的国内市场支持，与外部压力的较量，在技术创新和生产效率上的持续提升，使得我国成为世界第三大和发展最快的大型微电子器件市场。

根据Gartner公司调查数据显示，我国2014年将增长30%，达到380亿美元，而这个市场目前仍然依赖进口八成，因此我国有大量空间可以发展。这意味着现在正是我们应抓住机会完成上市，以实现及时筹资、扩充产能、占领更多份额目标，是所有规模较大且具备一定竞争力的国产IC设计与制造企业必须达到的任务。

由于融资问题是我国当前面临的一个重要挑战，上市成了解决这一问题最好的途径。而对于选择去哪里进行此次历史性的行动，有两个显著选项：纽约证券交易所（NYSE）或香港联合交易所有限公司（HKEX）。

然而，对于我们的决策者来说，最明智之举可能是选择香港作为我们的首站，因为那里具有深厚的人文基础知识以及丰富资金资源。此外，由于香港管理体系相对完善，它也成为一个理想的地标性地点。此外，不仅如此，还有一些新的消息正在传播，即英国证券交易所以及加拿大证券交易所都计划在未来设立办事处，以吸引那些想要走向全球化道路的大型科技公司进行IPO。这意味着，我们实际上拥有多种选择，并非只有一条路径可行。

不过，让我们回归现实，这一切只是旅程中的第一步。我真正关心的是如何确保成功并不仅仅是一场短暂胜利，而是一个持久的事业。我相信，只要保持开放的心态并继续投资于教育与研发，我们能够让自己的梦想成真，为整个社会带来更广泛而持久的一致益处。