中国半导体业如何培养嵌入式开发工程师适应自然环境的挑战
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品 美国当然不希望你自身半导体产业发展壮大。而市场规律并不是任人来左右，我国半导体产业在背靠巨大市场有利条件下的迅速发展壮大，是不可阻挡的事实，即使这是某些人并不愿意看到的情况。
来自Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大的和发展速度最快的大型电子设备零部件市场。我国今年将增长30%，达到380亿美元，而这一市场目前仍有八成左右依赖进口，因此我国此类设备制造企业成长空间十分巨大。
同时，全局半導體行業景氣度提升也為我國企業發展提供良好環境，因此抓緊今年內完成上市，以實現及時筹資、擴充產能、占領市場份額成為中國內地有規模之晶圓製造商必須完成的一項任務。
然而，在选择香港作为主要目标之一时，也存在一些挑战与风险，比如纳斯达克并非最佳地点，因为那里的投资者并不了解国内公司。此外，一些新的证券交易所，如英国和加拿大的几个证券交易所相继在中国设立了办事机构，其目的就是吸引有实力的企业到那里去上市，这为国内企业提供了一些新选项，但真正关键还是如何有效地面对竞争，并确保持续盈利能力。这需要我们从根本解决问题开始，不仅仅是金融上的支持，更要关注技术创新和产品质量提高，以便能够更好地适应未来竞争环境中的挑战。
