中国半导体业如何在自然环境中的嵌入式应用技术创新突破
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品 美国当然不希望你自身半导体产业发展壮大。不过市场规律并不是任人来左右，我国半导体产业在背靠巨大市场有利条件下的迅速发展壮大是不可阻挡的事实，即使这是一些人并不愿意看到。
来自Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大且发展速度最快的大型晶圆厂市场。2004年我国将增长30%，达到380亿美元，而这一市场目前仍有八成左右依赖进口，因此我国晶圆厂制造商成长空间十分巨大。
同时，全局景气度提升也为我国晶圆厂提供了良好环境，因此抓紧今年内完成筹资、扩充产能和占领市场份额已成为必须完成任务。我们现在面临的一个问题就是选择何时何地进行这个过程，上市是一个解决融资问题最好的渠道，但我们需要知道要去哪里才能更有效率地进行这个过程？
当前只有两个选择：纽约和香港。在考虑这些因素之后，对于国内晶圆厂来说，他们对是否应该在纽约或香港进行上市都感到犹豫。而最近的一些消息，也让国内晶圆厂欣喜若狂英国加拿大的几个证券交易所相继设立办事机构，在这里吸引实力强大的企业去那里筹集资金。这意味着我们现在可以从多个选项挑选，不一定非得走到纽约才行。
然而，最终成功建立一个健康繁荣的小米科技还是取决于其业务模式创新与执行能力，以及它如何处理与竞争者的关系。此外，它还需要确保其供应链能够支持快速增长，并保持高质量产品以满足客户需求。此外，该公司还需关注其技术研发，以便持续创新并保持竞争优势。这一切都是为了实现真正意义上的成功，不仅仅是在某个特定的时间段内取得短期胜利而已。
