中国半导体业如何反复嵌入式基本知识必备
在中芯国际上市前后,全球半导体业出现了诸多异常现象。首先,有人提出了一种观点,那就是中国半导体业的迅猛发展将导致全球产能过剩,从而引发下一轮经济衰退。而另一种声音则认为,目前中国的芯片行业整体尚未真正复苏,其企业在扩大产能方面可能存在泡沫风险。但这两种看法都遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的坚决反驳,他指出2004年中国内地半导体企业的资本支出仅约为34亿美元,与美国预计114亿美元相比,更像是小巫见大巫。
紧接着,台积电以“适当时机”向美国法院提起诉讼,对中芯国际进行攻击,这恰逢其时,在中芯国际上市路演即将展开之际。在中芯国际上市当天,美国政府正式向WTO组织提交了指控,声称中国相关芯片产业中的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。这一系列事件和言论对我国半导体产业产生了不利影响,使得中芯国际股价持续走低,同时华润上华、华虹NEC、上海宏力等企业不得不推迟他们的上市计划。
然而,这些反应并不能阻挡住中国半导体产业发展壮大的趋势。作为全球第二大出口产品市场之一,美国自然希望自身在这一领域保持优势,但市场规律是不可抗拒的。我国半导体产业,在巨大的国内市场支持下,不断发展壮大,这对于一些不愿看到这一变化的人来说,是个令人难以接受的事实。据Gartner公司调查数据显示,我国目前已成为全球第三大且增长最快的芯片市场,而2004年该市场预计将增长30%,达到380亿美元。
此外,全世界半导体行业景气度提升,也为我国企业提供了良好的发展环境。因此,无论是筹集资金还是扩充产能,都需要及时行动,以实现占领市场份额和目标。此外,上市是当前我国有规模化生产能力的大型晶圆厂解决融资问题的一条重要途径,而选择香港作为上市地点似乎更具优势,因为它拥有丰富的人才资源和完善的地缘政治条件。此外,加拿大和英国等国家证券交易所也正在设立分支机构,以吸引更多具有潜力的企业到他们那里进行公开募股(IPO)。这些新的选项让我们可以更加灵活地选择最佳途径来实现我们的战略目标。不过,最终成功并不仅取决于是否能够顺利完成IPO,更关键的是要确保业务可持续性,并不断拓宽我们的销售网络,以维持盈利能力。