中国半导体业如何反复嵌入式学的深度
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了诸多异常现象。首先，有人提出了一种观点，那就是中国半导体业的迅猛发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一种声音则认为，目前中国的芯片行业整体尚未复苏，企业若是产能扩张过快，将会形成泡沫。但这两种说法遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的坚决反驳，他指出2004年中国内地半导体企业资本支出总额仅约为34亿美元，与美国预计114亿美元相比，如同小巫见大巫。
紧接着，台积电以“适当时机”为由向美国法院提起诉讼，对中芯国际构成了挑战，这发生在中芯国际上市路演即将开始之际。就在中芯国际上市当天，美国政府正式向世界贸易组织(WTO)提交了指控书，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。这一系列事件对我国半导体产业产生了不利影响，使得中芯国际股价持续下跌，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等企业不得不推迟其上市计划。
那么，为何这些言论和行动对我国半导体产业造成如此大的压力？答案很明显：作为向中国出口第二大产品的国家，美国自然希望自身在这一领域保持优势，不愿意看到竞争者崛起。然而市场规律并非外界所掌握，即便面临巨大的阻碍，我国半导体产业仍然凭借国内庞大市场潜力的有利条件迅速发展壮大，这对于某些人来说是一件令人难以接受的事实。
据Gartner公司调查数据显示，我国目前已成为全球第三大且增长最快的芯片市场。在2004年，我国预计将实现30%以上增长，以380亿美元强劲回归到全球舞台。此外，全局化提升也为我国产业提供了良好环境，因此抓住今年完成上市，以实现及时筹集资金、扩充生产能力、占领市场份额，是我国产业必须达成目标之一。通过公开募集资金，上市成为解决融资问题最直接途径，但要选择哪个交易所更具优势呢？
目前似乎只有两个选择：纽约证券交易所(NYSE)和香港联合交易所有限公司(HKEX)。由于纽约上的怪事，让国内半导体企业对此持怀疑态度，而香港似乎成为了最佳选择。我国产业追求理想场合进行IPO，并非简单的问题，它涉及时间与地点选取。而最近的一些新闻报告表明，我们甚至可以拥有更多选择，因为英国和加拿大的几个主要证券交易所以设立办事处，就像是在敞开门迎接我们去寻找更好的平台。不管怎样，只有成功克服现行困境，比如拓展新客户群和维持赢利能力，我们才能确保真正意义上的可持续发展。
