中国半导体业如何在自然环境中推动嵌入式技术与应用就业方向的发展前景

就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。

紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。

为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品之一美国当然不希望你自身拥有强大的半导体产业。不过市场规律并不是任人来左右，这个事实已经被证明：尽管有阻力，但我的国家通过巨大的国内市场支持，与外部压力的较量，在技术创新和生产效率上的提升，使得我们的半导体产业迅速发展壮大，是不可阻挡的事实。

来自Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大且发展速度最快的大型晶圆厂市场。而2004年这个市场将增长30%，达到380亿美元，同时该市场仍有八成左右依赖进口，因此我国国产晶圆厂成长空间十分巨大。这意味着即使面临各种挑战，我国晶圆厂也能够继续扩展其业务，并占领更多市场份额。

此外，全世界范围内对电子设备需求日益增长也是我们正处于一个最佳时期。不仅如此，由于技术革新加速和消费者需求不断增加，对高质量、高性能集成电路（IC）的需求也不断攀升，这为国内IC设计与制造商提供了新的机会。此外，一些新的应用领域，如物联网（IoT）、人工智能（AI）等，也需要大量专用处理器，以实现更好的性能和能源效率。