揭秘PCB分层技巧如何巧妙控制EMI辐射掌握三大总线的秘密
为了控制EMI，现代的设计方法包括：利用特殊的材料、选择合适的零件和仿真技术。本文将探讨PCB分层堆叠在控制EMI中的作用和设计技巧。我们将从电源汇流排开始，了解如何通过合理地安置电容来快速响应IC输出电压跳变，并且如何解决由此产生的共模干扰问题。
在实际应用中，我们可以将IC周围的电源层视为一个高频滤波器，它能够收集那些被高频分立电容泄漏出来的能量。此外，优良的电源层应该具有足够低的内阻，以减少共模干扰。为了进一步降低共模干扰，我们需要确保电源层与接地层之间有足够紧密的地面连接，这要求较小的心形线宽度和更短距离。
对于100到300ps上升时间的器件来说，即使是3mil间距也可能不足以满足需求。在这种情况下，我们需要采用1mil或更小间距以及介电常数较高材料，如陶瓷或加陶塑料。
除了以上措施之外，还有一些其他策略可以帮助我们控制EMI，比如使用屏蔽材料或者进行精细化布局设计。例如，在信号走线上，可以采用平行布线法来降低传播效率，从而减少信号对环境中的磁场影响。此外，正确安排走线路径，以及避免走线与其他元件相互引起强烈耦合，都有助于提高系统整体性能。
总结来说，有效地管理PCB分层堆叠不仅涉及物理布局，还包括了一系列复杂的问题，如材料选择、元件放置、走线路径规划等。在实际应用中，每种技术都有其特定的优势和局限性，因此最佳实践往往需要根据具体情况进行调整。
