中国半导体业如何反复嵌入式产品开发
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了诸多异常现象。首先，有人提出了一种观点，那就是中国半导体业的迅猛发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一种声音则认为，目前中国的芯片行业整体尚未复苏，企业若是产能扩充过快，将会形成泡沫。但这两种说法都遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他指出2004年中国内地半导体企业资本支出总额约为34亿美元，与美国预计114亿美元相比，只不过小巫见大巫。
紧接着，台积电突然向美国法院提起诉讼，对中芯国际进行挑战，这正值中芯国际上市路演之际。在其上市当天，美国政府正式向世界贸易组织(WTO)提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违反了WTO的贸易规则。随后，我们发现这些言论和事件对我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价持续下跌，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等公司不得不推迟其上市计划。为什么中国半导体产业发展，其中芯国際作为代表企业实现上市，却会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为第二大出口产品给美国，其当然不会希望自身的半导体产业壮大。但市场规律不是任人所控，我国在巨大市场支持下的快速发展，是不可阻挡的事实，即使某些人并不愿意看到。
根据Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大且增长速度最快的芯片市场。2004年，我国芯片市场预计增长30%，达到380亿美元，而这一市场仍有八成左右依赖进口，因此我国国产制造商有着极大的成长空间。此外，全局半导体行业景气度提升，为我国企业提供了良好的发展环境。
因此，加速今年内完成上市，以实现及时筹资、扩充产能和占领市场份额成为国内规模较大的晶圆厂必须达成目标之一。我国国内晶圆厂解决融资问题，上市是最佳途径，但至于去哪里更适合呢？
目前似乎只有两个选择：纽约和香港。在中芯國際事件之后，让国内晶圆厂对在纽约上的疑问增加，而香港似乎成为了优选之选。我國晶圆廠入主市場关键是在選擇好時間與地點。在香港選擇則為佳，因為華人的對中國企業了解深厚，即使在美國納斯達克掛牌的大型企業，大部份資金仍由華人投資者持有。此外，由於資金充足並且管理制度完善，所以這裡成為吸引強勢企業掛牌的地方。而最近幾項新聞也讓國內晶圓廠感到欣慰，因為英國和加拿大的多個證券交易所分別於中國設立辦事處，以吸引實力雄厚的小米們前往掛牌。不過，這並非問題所在，在成功掛牌後、中澳科技可以說鬆了一口氣，但面臨最大困難——拓展市場，即爭取更多訂單以及增長市場份額以維持盈利能力確保健康發展才是關鍵。
