如何反复探索中国半导体业的嵌入式方向
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了诸多异常现象。首先，有人提出了一种观点，那就是中国半导体业的迅猛发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一种声音则认为，目前中国的芯片行业整体尚未复苏，企业若是产能扩张过快，将会形成泡沫。但这两种说法遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的坚决反驳，他指出2004年中国内地半导体企业资本支出总额约为34亿美元，与美国预计114亿美元相比，可谓“小巫见大巫”。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，这恰逢中芯国际上市路演之际。在中芯国际上市当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，对中国相关芯片产业的“18号文件”表示违背了WTO贸易规则。随后，我们发现，上述言论和事件对我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价持续下跌，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等企业不得不推迟其上市计划。
为什么这些言论和事件能够如此激烈地反应于我国半导体产业发展呢？原因很简单：作为第二大出口产品给美国商品列表中的第二位位置，自然不会希望自己国内拥有强大的竞争者。这使得市场规律无法被任意操纵，而中国半导体产业，在巨大的市场基础上的快速增长，是不可阻挡的事实，即便这并非所有人愿意看到的。
据Gartner公司调查显示，我国目前已成为全球第三大且增长最快的晶片市场。2004年，我国产量将达到380亿美元，并且该市场仍有八成左右依赖进口，因此我国晶片制造商有着极大的成长空间。
同时，全世界半导体行业景气度提升，为我国企业提供了良好的发展环境。此外，上市已成为解决融资问题、扩充产能及占领市场份额目标的手段之一，因此许多规模较大的国内微电子公司正致力于今年内完成这一步骤以实现资金筹集、生产能力增强及市场份额拓展。
选择合适时间和地点对于我国微电子企业来说至关重要，因为它们可以通过证券交易所来筹集资金。不过，由于纳斯达克并不完全理解国内公司的情况，加拿大和英国的一些证券交易所最近设立办事机构，以吸引有实力的企业进行IPO，这也为我们提供了更多选择，不必局限于纽约。
然而，无论是否成功上市，都不是决定我国产业真正可持续发展关键因素。在成功 IPO 后获得稳定性的支持之后，一家像这样的科技创新型公司如同松了一口气，但面临最大挑战即是如何进一步拓展到更多订单与更广泛的地理分布，以维持盈利水平。确保拥有良好业绩支持，使得一个健康循环得以建立，并促进业务健康成长才是关键。
