中国半导体业如何反复嵌入式开发每天都做什么
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了诸多异常现象。首先，有人提出了一种观点，那就是中国半导体业的迅猛发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一种声音则认为，目前中国的芯片行业整体尚未复苏，企业若是产能扩张过快，将会形成泡沫。但这两种说法遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的坚决反驳，他指出2004年中国内地半导体企业资本支出总额约为34亿美元，与美国预计114亿美元相比，可谓“小巫见大巫”。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，这恰逢中芯国际上市路演之际。在中芯国际上市当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，对中国相关芯片产业的“18号文件”表示违背了WTO贸易规则。随后，我们发现，上述言论和事件对我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价持续下跌，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等企业不得不推迟其上市计划。
为什么这些言论和事件能够如此激烈地反应于我国半导体产业发展呢？原因很简单：作为第二大出口产品给美国商品列表中的第二位位置，自然不会希望自己国内拥有强大的竞争者。而然而市场规律并非任人为使，我国半导体产业，在巨大的市场优势支持下迅速崛起，是不可阻挡的事实，即便有些人并不愿意看到这一切发生。
Gartner公司的一项调查显示，我国目前已成为全球第三大且增长最快的晶圆代工市场。我国2019年的晶圆代工市场预计将增长30%，达到380亿美元，而此市场仍有八成左右依赖进口，因此我国产造企业成长空间巨大。
同时，全世界晶圆代工行业景气度提升也为我国产造企业提供了良好的生存环境。因此，加快今年完成IPO，以实现及时筹集资金、扩充生产能力、占领市场份额，这已成为我国内规模较大的晶圆代工企业必须完成任务之一。
IPO对于解决融资问题是一个非常有效的手段，但问题来了：到哪里进行IPO更有利？
目前似乎只有两个选择：纽约和香港。由于最近一系列奇特的事情发生，让国内晶圆代工企业对于在纽约进行IPO持怀疑态度，而香港似乎成了最佳选择。我国产造晶圆代工公司进行IPO，最关键的是要选择合适的时候以及地点。
选择香港是个明智之举，因为华人的投资者对我们国家了解深厚，即使是在纽约成功挂牌，也很多资金来自华人投资。此外 香港金融资源丰富且管理体系完善。而近期一些新闻报道，也让国内晶圆代工公司感到欣慰——英国和加拿大的几个证券交易所相继设立机构，为吸引有实力的公司进入他们那里挂牌提供了便利。这意味着现在我们可以有多个选择，不一定非得去纽约才行。
然而，我国产造晶圆代工真正意义上的快速发展壮大，并不是是否能够成功挂牌的问题。在成功挂牌之后，如同重负解脱般缓了一口气，但面临最大挑战的是如何拓展销售渠道获取更多订单，更重要的是要维持赢利状态。不仅如此，只有拥有良好业绩基础才能确保健康稳定的发展模式。此刻正是时候，要让我们的努力得到回报，让我们共同迎接未来！
