9月14日研祥携手微软英特尔共探嵌入式核未来揭秘开发区别
【研祥携手微软英特尔共探嵌入式“核”未来】：揭秘开发区别与未来趋势
9月14日下午，哈尔滨华融饭店将举办研祥‘核’技术新品应用论坛，共同探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究。参与主体包括研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔，以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴。此次会议预计将吸引超150人参加，并展示升级设备及提高能效的成功案例。
作为机械工业强大基地的哈尔滨，全力实施产业战略性调整，形成了完整的工业产业链。同时，该地区涵盖多所知名院校，为企业提供人才输出机会，加强了企业与校园的人才对接力度。
研祥自2012年起通过巡回研讨会，与微软和英特尔一路携手，从东莞站到洛阳站再到青岛站，此次在哈尔滨站，将以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA和无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004两款革新性产品为例，为参会者阐述如何助推产业升级。
此次盛会值得期待，报名链接：[报名链接]，占座热线[占座热线]。更多关于研祥资讯，请关注@研祥智能科技微博地址：[微博地址]。同时，报名参会还可赢取奖品（附图）。
