9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来探讨技术应用新趋势
哈尔滨华融饭店将于9月14日（周五）下午举办研祥‘核’技术新品应用论坛，参与单位包括研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔，以及东北地区的嵌入式厂家和合作伙伴。会议旨在探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究，并展示客户成功实施案例，以提升设备性能和能源效率。预计会场参会人数将超过150人，这次活动超出了组织者的预期，因为未经大规模宣传就有部分客户积极报名参加。
哈尔滨以其机械工业强大而闻名，是中国重要的工业基地之一。在产业战略调整中，全力以赴推动三大装备产品基地——工具之城、轴承之都和电站辅机摇篮的发展。此外，由于拥有多所顶尖的人工智能教育机构，如哈尔滨工业大学和哈尔林工程大学等，为企业提供了吸引校园人才的机会，加强了企业与高校之间的人才对接.
研祥自2012年起便开始进行巡回研讨会，从东莞到洛阳，再到青岛，最终来到了哈尔滨。这次活动是研祥与微软及英特尔长期合作的一部分，它们共同为行业带来了高可靠性、高安全性的智能嵌入式产品解决方案。此次论坛，将重点介绍两款革新性产品：Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004.
此次盛会不仅是一个交流平台，更是一个展示升级能力和提高效率的良好机会。期待见证如何通过这些先进技术点燃工控领域的创新火花！
