洪启集成完成近亿元A轮融资 提升高端芯片分析技术研发实力
1月11日消息，集成电路分析检测服务平台洪启集成电路(珠海)有限公司(以下简称“洪启集成”)宣布完成近亿元A轮融资，由国投创业领投，粤科创业基金跟投。本次融资后，洪启集成将继续深耕高端芯片检测分析技术的研发，为客户提供专业、精准、全流程、高时效性的高端芯片分析检测服务。 据了解，洪启集成由国内失效分析领域专家张启华博士及其团队于2019年建立，深耕高端芯片检测市场，专注检测分析技术的研发。洪启集成已具备从芯片元器件级、产品部件级到系统级的全产业链失效分析和可靠性试验的专业能力，可为本地企业在芯片失效分析、可靠性测试、质量管理及良率提升方面提供强有力的技术支撑，并能为集成电路设计、制造和封装企业，以及原材料、设备生产企业提供一站式高端芯片分析检测服务(电路修补、失效分析、材料分析和良率分析等)。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。我国鼓励集成电路产业发展，对相关企业的投融资也提供了政策支持，如2020你啊出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》就提出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资；鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资；鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道。 同时，我国集成电路行业发展迅速。目前中国已成为全球最大的半导体单一市场，销售额全球占比接近30%。随着集成电路国产化率逐步提升，国产企业的发展迎来风口。在政策和市场的双重驱动下，集成电路相关企业在资本市场受到青睐，融资事件也经常发生
