合肥工控机案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品的热图像
我亲眼见证了爱尔兰科克郡Tyndall国家研究所在追求高性能光电子器件的组建方案中取得的进展。研究团队利用FLIR制冷型中波热成像仪精确地捕捉到了新一代无源光网络的硅光子光网络单元图像。这项技术对于满足日益增长的消费品技术和电信网络需求至关重要，尤其是在智能手机、平板电脑和高分辨率视频流媒体传输方面。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，还必须面对巨大的热管理挑战。随着功能整合到更小封装空间内，热密度会显著增加。Dr.LeeCarroll表示：“过去十年，我们见证了硅光子的发展，从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介。”
Tyndall研究院正在开发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，其中Si-PIC是核心部分，它负责接收输入光信号并编码额外信息。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的电子定时信号。
由于高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC温度，这种温度变化严重影响了这些设备的性能和可靠性。因此，研究人员采用了热模拟和温度测量方法来描述已封装PIC的热性能，并使用FLIR X6530sc热成像仪模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度，以确定保持这些芯片温稳定的最有效方式。
Dr.Kamil Gradkowski指出：“迄今为止，热成像技术已经超越其他所有技术。” FLIR X6530sc科学级成像仪提供了一种不接触电路就能测量整个表面温度变化的手段，而此前只能测量某个点温度，而且放置感温电阻可能影响读数。此外，该仪器还具有640x512像素高分辨率、高帧率（145 Hz）以及快照功能、滤镜轮等便利功能。
通过不断研究，更好地理解原理并最终研发出节能解决方案，是他们希望实现的事情之一。我相信，他们将继续探索新的可能性，为提升集成度带来革命性的改进。
