德州仪器多家工厂转向8英寸GaN工艺以降低生产成本
德州仪器最近正在将其6英寸生产工艺转为8英寸，将8英寸生产工艺转为12英寸，以提高生产效率。8英寸晶圆的面积是6英寸晶圆的1.78倍，因此可以生产更多的半导体。12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍。 德州仪器韩国总监Ju-Yong Shin近日在TI线下媒体活动上表示：“有一种看法认为GaN半导体比碳化硅半导体更昂贵，但我们看到了价格反转现象。我们正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆厂，当这些准备就绪时，我们将能够提供大大低于当前价格的解决方案。” Shin说：“德州仪器传统上采用6英寸工艺生产氮化镓半导体，我们的达拉斯工厂有望在2025年之前过渡到8英寸工艺。以日本会津工厂为例，我们正在将现有的硅基8英寸生产线转换为GaN半导体生产线，但我们无法透露转换所需的时间。” 业界分析称，德州仪器的工艺转型可能会导致GaN半导体价格下降。德州仪器将其电源管理集成电路（PMIC）生产从8英寸工艺转向12英寸工艺，也促进了整个行业的价格下降。 一位业内人士说，“从6英寸生产工艺转向8英寸工艺，有望将生产成本降低10%以上。”
