中国半导体最新消息安霸推出AI域CV3系列SoC单芯片即可实现ADAS及L4级自动驾驶技术在社会应用
。根据官方介绍，CV3系列汽车专用SoC以5纳米超低功耗制程达到空前的单芯片500 eTOPS AI算力，同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和雷达。此次产品发布的背景是在2022年1月4日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市——Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注AI视觉感知的半导体公司），在CES发布了最新AI域芯片CV3系列。
基于完全可扩展、高能效比的CVflow®架构，CV3系列SoC可为汽车行业提供业内最高的AI处理性能—算力高达500 eTOPS，比安霸上一代车规级SoC CV2系列提高了42倍。CV3搭载了多达16个Arm® Cortex-A78AE CPU内核，在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍。通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和雷達）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划，这些卓越的性能助力打造ADAS系统和L2+至L4级自动驾驶系统。
即使是在恶劣的光线环境、天气状态和驾驶条件下，基于CV3的AI域也可以实现超强的大环境感知能力。安霸总裁兼CEO王奉民表示：“我们最新的AI域芯片CV3系列，单颗芯片即可运行整套ADAS系统和自动驾驶算法，提供空前的 AI处理性能以及极高能效比。”
此外，加强的人工智能向量处理器（NVP）可以运行先进如傲酷4D成像雷达AI算法，并且增强浮点通用矢量处理器（GVP）与之形成互补，可帮助NVP引擎分担传统机器视觉和雷達處理，以及帮助Arm CPU分担浮点密集型算法。
这款硬件平台架构灵活易于扩展，使得主机厂能够将其产品软件架构做统一规划，从而显著降低软件开发成本及复杂度。此外，该平台还支持中央架构同时支持区域架构，而且除了覆盖整个自动驾驶领域，还可以同时处理舱内感知，如对司机和车内人员进行监控等功能。
凭借全面的SDK工具包，以及持续更新优化应用程序，与合作伙伴保持紧密合作，为客户提供前所未有的产品创新机会，以满足市场需求并保持创新能力持续增长。这意味着主机厂无需为其旗下的不同等级汽车产品线开发不同的软件，而直接采用安霸统一的一套平台开发，不仅大大缩减设计制造成本，还能够更快速地投入市场，以满足市场需求。
