中国半导体业如何利用嵌入式技术与应用开辟新的就业前景
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品 美国当然不希望你自身半导体产业发展壮大。不过市场规律并不是任人来左右，我国半导体产业在背靠巨大市场有利条件下的迅速发展壮大是不可阻挡的事实，即使这是某些人并不愿意看到的情况。
来自Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大的和发展速度最快的大型电子设备与系统（EDA）软件市场。我国当前仍然依赖进口八成左右，这意味着我国即便面临外部环境波动，也有足够多空间进行自主创新和技术突破。
同时，全世界范围内针对电子设计自动化（EDA）的需求持续增长，为我国产业提供了良好的机会。而且随着汽车工业以及其他传感器应用领域日益增长，对于高级集成电路（IC）的需求也正不断增加，这进一步推动我国产业快速增长，并且为其创造新的商机。
然而，要想实现这些潜力必须要通过有效利用资源、加强研发投资以及提高生产效率来确保这些优势转化为实际盈利能力。这需要我们的政策制定者及时调整策略以支持国内核心竞争力的形成，同时也需要我们各个方面加强协作，以实现更好的经济效益。
