如何让中国半导体业像嵌入式工程师接私活网站那样反复迭代创新
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了一系列令人瞩目的事件。首先，有人担忧中国的半导体业发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一些人则认为，中国的芯片行业尚未真正复苏，企业过快扩大产能将产生泡沫。但是，这些观点都遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他指出2004年中国内地半导体企业的资本支出仅约为34亿美元，与美国预计114亿美元相比，显示了巨大的差距。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起诉讼，对中芯国际进行挑战，而这发生在中芯国际上市路演前几天。在其上市当天，美国政府正式向WTO提出指控，说中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO贸易规则。随着这些言论和事件的连续出现，我国半导体产业面临不利影响。中芯国际股价持续下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等公司不得不推迟上市计划。这一切究竟为什么会这样？原因很简单：作为出口第二大产品之一，对于自身半导体产业迅速发展壮大的进程持有保守态度的是美国。然而，无论市场多么波动，都难以阻挡我国半导体产业在国内巨大市场支持下的快速增长。这一点，即便某些势力并不愿意看到，也已成为了不可逆转的事实。
根据Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大且发展速度最快的芯片市场。在2004年，我国芯片市场预计增长30%，达到380亿美元，并且这个市场仍然依赖进口八成，因此我国核心竞争力与创新能力得以显现。我国有规模的大型晶圆厂正处于扩张期，它们需要通过高效筹资来加强生产能力并占领更多市场份额。
因此，上市成为解决融资问题及实现目标的手段，因为它提供了即时筹资和扩充产能所需资金。不过，在哪里更好地实施这一计划？纽约和香港似乎是唯一两个选择，但考虑到国内对此类事务深入了解，以及香港丰富资金来源以及管理体系完善性，这里可能是个更好的选择。此外，不久前的消息表明，一些证券交易所正在设立机构，以吸引具有实力的企业加入其中。这意味着现在我们拥有多个选项，没有必要非要去纽约。如果说成功上市只是站稳脚跟，那么面临最大挑战的是如何拓展销售网络获取更多订单，加强品牌影响力，从而维持盈利状况。只有具备良好业绩支撑，我们才能确保健康稳定的发展轨迹。
