中国半导体业如何构建嵌入式平台的坚实基础犹如一座大厦需要稳固的地基
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，这种行为似乎是在打击我国半導體業發展壯大的信心。而就在这个时候，在中芯国际上市当天，不仅美国政府正式向WTO组织提出指控，说我们的“18号文件”违背了WTO贸易规则，还有来自Gartner公司的一份调查数据显示，我国已经成为全球第三大和发展速度最快的大型计算机市场之一。
面对这些挑战和困难，我国半導體企業是否应该选择香港或纽约等海外市场进行上市？我们必须深思熟虑，因为这关系到资金筹集、扩充产能、占领市场份额等关键问题。在此背景下，我们不应忽视英国和加拿大的几个证券交易所相继在中国设立办事机构，以吸引有实力的企业去那里上市。这意味着我们可以拥有多个选择，而不必非得走纽约路线。
然而，最终成功并不是简单的问题，它涉及到一个更为深刻的问题：如何确保我们的产品能够满足不断增长需求，同时保持竞争力。这是一个需要时间、资源和智慧去解决的问题。我想，如果我们能够像建设一座巨大的城堡一样耐心地一步步来，那么未来无疑属于我们自己。
