中国半导体业如何发展嵌入式技术
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品，对于美方来说当然希望自身拥有优势，不愿意看到竞争者崛起。而市场规律并不是任人左右，可以看出尽管有压力，但市场依然在迅速发展壮大，这对于某些人来说是不愿意看到的事实。
来自Gartner公司调查数据显示，我国目前是全球第三大且发展速度最快的大型集成电路市场。2004年，我国这个市场增长30%，达到380亿美元，而此市场仍有八成左右依赖进口，因此我国相应制造企业成长空间十分巨大。
同时，全局半导体行业景气度提升也为我国半导体企业提供了良好环境。我国现有的多个规模较大的集成电路生产厂商正在努力完成今年内的一次或多次公开发行，以实现及时筹资、扩充产能、占领更多市场份额目标，这已成为他们必须完成任务之一。在融资问题方面，上市一直是我国产业解决问题最好的渠道，但选择哪个地点更合适呢？
纽约和香港似乎是两个主要选项。不过，由于国内外投资者的不同理解以及资金管理体系不同，更倾向于选择香港。这意味着我们可以考虑几个不同的场所，并不一定非得去纽约。此外，有报道说英国和加拿大的几个证券交易所相继设立办事机构，在吸引实力强劲但尚未进入该地区股票交易的人才和资源方面发挥作用，为我们提供了更多选择。
然而，最终要想真正让我的国家拥有一流技术并保持领先地位，即使成功取得一次或多次成功公开发行，也只是开端。一家如同中芯这样的公司需要通过持续创新来满足日益增长需求，同时维持盈利能力。如果它们能够做到这一点，它们将能够有效利用其财务状况以支持进一步扩展业务。这正是在竞争激烈、高风险高回报的大型集成电路行业中的关键因素之一：持续性与可持续性，以及如何有效利用当前获得到的资源以确保未来稳定性的能力。
