中国半导体业如何孕育嵌入式与计算机专业的未来
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。
为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品之一 美国当然不希望你自身拥有强大的半导体产业。不过市场规律并不是任人来左右，这个事实已经被证明：尽管有阻力，但我的国家通过巨大的国内市场支持，与外部压力的较量，在技术创新和生产效率上的持续提升，使得我国成为世界第三大和发展最快的大型微电子器件市场。
根据Gartner公司调查数据显示，我国2017年增长30%，达到380亿美元，而这个市场仍然依赖进口八成，因此我国半导体制造商有着巨大的成长空间。而且全球化环境中的景气度提升也为我们提供了良好的发展环境，所以我们必须抓紧今年完成我们的IPO，以实现及时筹集资金、扩充产能并占领更多市场份额。
现在似乎只有两个选择：纽约或香港。我国部分高科技企业虽然考虑到了纽约，但可能因为他们并不了解其运作方式而犹豫。而香港则是更合适的地方，因为它拥有丰富的人才资源、高效管理体系以及深厚的人脉网络。这意味着无论在哪里进行IPO，都会得到支持与理解，同时享受来自全世界投资者的关注与投资。
最后，我要说的是，即使成功获得IPO，也只是走完第一步。真正关键是如何拓展业务范围，以及如何确保稳定的赢利模式。我相信，只要我们坚持创新，不断优化服务，并以此作为基础，我们一定能够克服一切挑战，为国家经济贡献力量！
