研华工控机U盘启动FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品热图像案例
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像捕捉。这项研究对于消费品技术和电信网络来说都至关重要，因为智能手机、平板电脑以及高分辨率视频和游戏传输的大量无线流媒体信息对现有的网络体系提出了巨大的挑战。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，还要面临大量功能在一个更小封装空间内整合带来的巨大热管理挑战。新的无源光网络（PON）项目由研究经理Dr. Lee Carroll领导，他表示：“过去十年见证了硅光子的发展，从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介。”
Tyndall研究所目前正在开发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，核心是Si-PIC，它负责在编码额外信息后及反射之前接收输入光信号。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配给驱动光子芯片中的 光调制器所需电子定时信号。
由于高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC温度，这可能严重影响其性能和可靠性，因此研究人员必须对这些组件进行详细的温度测量。他们使用FLIR X6530sc热成像仪来模拟不同工作条件下的温度，并确定保持这些芯片在稳定的状态下最有效的手段。
Dr. Kamil Gradkowski指出：“迄今为止，热成像是我们了解电子电路热性能的一种方式，它比传统方法更具优势。” FLIR X6530sc具有高帧率、高分辨率，以及强大的图像处理软件，使它成为评估哪些封装设计更适合冷却这一任务中的理想工具。此外，该设备还提供了一系列便利功能，如快照模式、滤波片轮等，以满足不同的研究需求。
通过这种方式，我们希望改变传统的热管理方式，并最终研发出更加节能且实用的解决方案，以降低操作成本并提升整个平台效能。
