案例FLIR热像仪获取微型工控机新一代硅光子光网络的热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术日新月异，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备的普及，以及大规模无线流媒体信息对现有网络体系带来的压力。
提高集成度意味着不仅需要更新硬件设计，而且还需要解决巨大的热管理挑战。在整合更多功能并缩小封装空间以提高集成度时，热密度会随之增加。Dr. Lee Carroll研究经理表示：“过去十年见证了硅光子从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介发展过程。”
Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，其中Si-PIC是核心部分负责接收输入光信号。在这个装置中，电子集成电路连接于Si-PIC顶部，可以精确分配给驱动光子芯片中的调制器所需电子定时信号。
由于高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC温度，从而影响性能和可靠性，因此对其温度测量至关重要。“硅光子对温度变化非常敏感”，Dr. Kamil Gradkowski说，“封装Si-PIC的热性能会影响设备性能、稳定性和寿命。”他们采用了热模拟和温度测量方法来描述已封装PIC的热性能，并使用FLIR X6530sc热成像仪模拟不同工作条件下的EIC和Si-PIC温度，以确定保持温控稳定的最有效方式。
Dr. Kamil Gradkowski指出：“迄今为止，热成像技术已经完全超越其他技术。”与之前只能测量某个点温度且可能影响电路读数不同，FLIR X6530sc能够在不接触的情况下全面的表面温度测量，因而具有明显优势。此外，该设备采集帧率极高，在有关热动态方面特别适用，其数字式碲镉汞探测器灵敏度介于1.5至5.5 μm之间，全分辨率帧率可达145 Hz。
通过我们的研究，我们希望改变传统的冷却方式。我注意到，在成本上，封装成本只占了一小部分，而很大一部分来源于操作成本，如冷却和heat management方面。我们希望通过不断研究更好地理解其中原理，并最终研发出更加节能解决方案。
