9月14日研祥与微软英特尔联合举办嵌入式技术峰会探讨未来发展方向

9月14日，研祥携手微软、英特尔共举嵌入式“核”未来论坛

【哈尔滨讯】9月14日下午，在哈尔滨华融饭店，研祥‘核’技术新品应用论坛将在这里盛大开幕。与此同时，来自微软和英特尔的专家团队也将齐聚一堂，与众多嵌入式行业内的精英们共同探讨未来的发展趋势。

会议的主办方是研祥，一家以其在嵌入式领域的卓越成就而闻名的公司。他们不仅凭借自身强大的技术实力，还联合了哈尔滨工业大学等知名学府，以及全球领先的科技巨头——微软和英特尔。这场盛会，将成为一个集思广益、交流经验、探讨前景的大舞台。

通过这次论坛，参会嘉宾们将有机会深入了解工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究等方面的情况。此外，他们还可以亲眼见证客户成功实施案例，并对如何升级设备、提高能效进行深度分析。

值得注意的是，这次研讨会并没有进行大范围活动前期预热宣传，但已经吸引了一批积极报名参会的人士。据悉，此次论坛预计将有超150人参加，这对于参与者来说无疑是一个难得的学习机会，也为他们提供了一个与同行交流思想、分享经验的地方。

作为机械工业强大的产业基地，哈尔滨正不断推动产业战略性调整，以进一步提升自身竞争力。在人才培养方面，该地区拥有多所顶尖院校，如哈尔滨工业大学和东北林业大学，为企业提供了丰富的人才资源。

至于研祥‘核’技术新品应用论坛巡回研讨会，它自2012年起，就从东莞站到洛阳站，再到青岛站，最终来到了现在位于哈尔滨的地标性地点。这一系列活动，不仅展示了研祥在工控领域二十年的宝贵经验，也展现了其不断革新的产品能力。而与之合作的微软和英特尔，则分别贡献了自己的优势，使这一系列产品能够提供高可靠性、高安全性、高效能处理能力，以及便捷操作系统支持，从而成为行业中的佼佼者。

此次会议，将重点介绍两款创新型产品：Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004。这些产品不仅代表着科幻电影中常见的情景，即小巧又强大，而且能够帮助企业实现成本节约，同时提升工作效率，为整个工控行业带来新的变革潮流。

因此，无论你是一位业务决策者还是对最新科技感兴趣的一般观众，都不要错过这个绝佳机会。一起来体验那份独有的专业气息，一起聆听那些关于未来可能性的宏伟构想，让我们一起走进那个充满智慧与创新的世界吧！