9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来探索嵌入式开发的前瞻性趋势
【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】：探索嵌入式开发的前瞻性趋势
9月14日，研祥技术新品应用论坛在哈尔滨华融饭店隆重举行。这次论坛由研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴共同主办。会议将围绕工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究进行深入探讨，并展示客户成功实施案例，以此提升设备性能和能效。
这次盛会不仅是对科技成果的展现，也是对行业发展趋势的一种预示。尽管未进行大范围宣传，但已经有许多客户通过其他渠道积极报名参会，这显示了其热度和影响力。此次论坛预计将吸引超150人参与，其中包括同行、客户和上下游厂商伙伴。
哈尔滨作为机械工业强大的基地，不仅拥有完善的产业链，还涵盖了多所知名高校，为企业提供了人才输出的优势。在这样的背景下，研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会，在这里举办，无疑是一场盛事。
自2012年起，研祥与微软及英特尔一路携手，与工控行业同仁分享经验并引领行业发展。他们推出的高可靠性、高安全性的智能嵌入式产品，为用户提供了极大的便捷性和人性化服务。此次，他们将以两款革新性产品为例——Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004，帮助用户了解如何通过升级设备来提高能效。
总之，此次盛会值得期待，是一次重要的交流与学习机会。不论你是一名专业人士还是对科技感兴趣的人，都可以从中获得宝贵信息。如果你想了解更多关于这场盛会或者想要参与，请关注@研祥智能科技，我们在微博上的最新动态。同时，你也可以通过报名链接或占座热线加入我们，让我们一起见证这个转型时代中的重大进展！
