TECHCET宣布，3D NAND技术的进化正在推动WF6、NF3和稀有气体（Kr和Xe）的使用量增加，这可能导致供应短缺。WF6需求增长，复合年均增长率为14.2%，预计到2024/2025年将超过供应。高增长是由于3D NAND和工厂扩建中钨的使用增加。NF3需求增长，复合年均增长率为15.8%，预计到2025年也将超过供应。它大量用于半导体和FDP行业的腔室清洁和蚀刻工艺。NF3的需求增长是由Covid复苏后的3D NAND和FDP推动的。
分析师Jonas Sundqvist博士说：由于3D NAND的垂直缩放，对介电PECVD和ALD的钨沉积和腔室清洁气体的需求继续上升，除非供应商增加产能，否则2024年可能导致供应短缺。希望今后供应商将宣布增加WF6和NF3的产能，以弥补这一短缺。
预计亚洲和美国的气体公司供应将大幅增长。美国已宣布进行多项领先工厂扩张，这将拉动特种和稀有气体的供应。在、韩国和中国投资的Fab推动全球需求，增加内存工厂的需求。由于对欧盟工厂基础设施的投资有限，欧盟工厂将越来越依赖从海外进口的气体。由于芯片厂的不断扩张，这将持续到2022年。WF6和NF3需求预计将在2025年超过供应，主要得益于3D NAND技术的进化。
气体圈子注意到，韩国各特气公司均在半年报中表示对NF3后市的一致看好。晓星2021年第二季度销售额为6192亿韩元，同比增长44%；营业利润为713亿韩元，同比增长1881%。晓星表示，随着新客户的获得和销量增加，预计3季度NF3（三氟化氮）的营业利润将继续增加。SKM和Wonik的半年报也显示了NF3在报告期内的重要贡献， 他们均预计下半年三氟化氮 (NF3) 的业绩会大幅增加。中国三氟化氮企业上半年业绩亦表现强劲，外销量也有所增长，根据气体圈子统计，2021年上半年中国三氟化氮出口1056吨，比去年同期上涨36%。更多韩国和日本电子特气年报分析，请关注气体圈子月报。
