分割像素 我国团队成功开发超采样成像技术
半导体的发展刺激了集成电路发展的同时，也促使了许多传统设备发生改变，并催生出许多现代设备的出现。其中，图像传感器的诞生直接影响了人们对于影像记录的认知，并在接下来的发展中，开始刺激通讯、医疗、安防、交通、科研等领域的发展。甚至到了今天，许多我们习以为常的习惯，背后离不开图像传感器的支持。 而从技术本身来看，图像传感器是一个横跨光学和电学的产品，其基本原理是将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号，再通过终端将电信号还原回图像。因此，再图像传感器的发展历程中，感光性能以及像素规模就成为直接评判其成像能力标准。甚至到了今天，在数字图像传感器相关的产业，成像能力依旧是发展的重要方向，大家似乎都在追求更极限的成像品质。 然而，就目前的芯片制造水平而言，数字图像传感器的像素分辨率和成像质量其实已经无比接近极限，难以获得显著的提升，因此，业界将该领域发展的方向，聚焦到了成像技术上。而就在最近，中国科学院空天信息创新研究院首次实现像素“分割”成像，成功开发出超采样成像技术。 超采样成像是一种利用少数像素传感器实现大规模像素显像能力的技术，据介绍，该技术能够突破芯片制造水平的限制，让数字图像传感器获得高于其像素分辨率硬件水平的成像效果。该技术由该院张泽研究员团队实现。目前，该技术已经能够将像素规模提高5×5倍，简单来说就是用1000×1000的数字图像传感器，完成5000×5000像素分辨率的成像。并且根据团队介绍，随着标校精度的进一步提升，该技术“切割”像素的能力，还能有继续提升的空间。 根据相关报道显示，目前研究团队已经在在室内、室外对无人机、建筑、高铁、月亮等目标进行了成像试验，并且收获了不错的结果，技术稳定性良好。相信随着技术的进一步完善，未来该成果将在多个领域发挥重要的作用。
