揭秘工业总线之谜PCB分层堆叠如何精准控制EMI辐射
为了控制EMI，现代的设计方法包括：利用特殊的材料、选择合适的零件和仿真技术。本文将探讨PCB分层堆叠在控制EMI中的作用和设计技巧。我们将从电源汇流排开始，了解如何通过合理地布置电容来快速响应IC输出电压跳变，并且如何减少共模干扰。然后，我们将讨论信号走线的布局，以及如何通过优化分层策略来降低共模EMI。
对于4层板，我们会看到传统厚度为62mil的4层板虽然有其局限性，但仍然是许多应用中的一种选择。在这种情况下，我们可以采用两种不同的布局方案，一种是外层为地，中间两层为信号/电源，这样可以提高阻抗并降低共模EMI；另一种则是在外层走电源和地，中间两层走信号，这一方案虽然改进了一些，但仍有一定的限制。
对于6层板，我们将探讨两个不同的堆叠方案。一种方案是将电源和地分别放在第2和第5层，这样可以保持良好的信号阻抗，但可能导致差模EMI问题；另一种方案则是将它们分别放在第3和第4層，这样既能解决高频阻抗问题，又能有效屏蔽差模干扰。但无论哪种方式，都需要确保铺铜区与内部接地点多次连接，以增强屏蔽效果。
最后，我们还会提到10或12个以上的栈式结构，其中每一对栈之间都隔着一个薄绝缘隔离膜。这样的结构不仅能够提供良好的通路，还能够实现优异的信号完整性。此时，关键在于正确安排各个栈之间相互关联，以确保前向通路与回路之间尽可能小程度上的耦合，从而减少了共模干扰的问题。
