最新大联大营收1874亿文晔营收1673亿
中国两大IC分销商陆续公布第三季财报，和前两季相比，第三季度营收增长明显。 据大联大公布的最新一季财务数据，受惠自动化需求带动工业电子以及车用电子等非3C市场应用需求持续、北美及东南亚等地客户陆续投产，大联大2023年9月合并营收创近两年次高，达709.2亿元新台币，月增12.2%；第3季合并营收达1,873.5亿元新台币，季增19.6%，超越财测高标；累计前三合并营收为4,888亿元新台币，年减18.4%。 至于全年表现，大联大先前指出，从应用别来看，汽车电子与工业应用持续增加，如果今年下半年整体营收与上半年持平或略微成长，全年营收有机会回到2020年水平。 文晔第三季营收1672.6亿元新台币，季增42%，年增7%，文晔前三季营收4048.23 亿元新台币，年减 2%。文晔董事长郑文宗表示，展望2024市况，半导体产业在库存调整到一定程度，必然会有回补效应，现在产业库存水位偏低，但终端市场需求仍取决于整体经济环境的变动。 除了分销商业绩营收在逐步上涨，部分芯片价格也开始止跌，有厂商开始涨价。 存储芯片方面，据TrendForce集邦咨询集邦咨询研究显示，由于供应商严格控制产出，NAND Flash第四季度合约价全面起涨，涨幅约8~13%，DRAM第四季合约价则预估环比增幅约3~8%， MCU方面，之前带头降价的厂商近期陆续停止降价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。有不具名MCU厂透露，开始有小量急单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。另外，客户订单逐渐回流，会先从渠道商拉货，消化掉下游的库存，所以不一定会即时反映在IC设计厂商本季的业绩数字，但有利于明年营运展望。 芯片的拉货也被消费终端Pro系列手机、问界新等销售持续火爆的新品销售带动。其中包括9月华为Mate60系列手机、苹果iPhone15。 手机方面，据BCI周度数据，自W32以来国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长，市场需求复苏迹象显现，彭博一致预期预计2H23高通及联发科手机业务收入合计同比降幅将收窄至-5.7%。另外，AI落地手机可有效提升用户使用体验，有望推动下一轮换机潮。PC方面，2Q23终端及芯片厂商业绩已出现边际改善，2H23将持续好转。虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化，但半导体月度销售额连续6月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖。
