硬科技突围E维智库第12届峰会引领智能制造新潮
在全球科技创新加速的背景下，E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会以“硬科技”为主题隆重召开，聚焦尖端技术的创新和应用趋势。作为中国硬科技产业链的年度盛会，本次峰会吸引了包括艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微电子、安谋科技和清纯半导体在内的行业领先企业，展示了智能照明、5G互联、端侧AI芯片、碳化硅电驱技术等多领域的最新成果。
在当前数字化和智能化转型的大趋势下，硬科技如何赋能传统制造、实现跨行业的创新应用，成为中国制造业和智能化产业链的重要议题。艾迈斯欧司朗的智能LED技术开拓了车载光源的应用新方向，Qorvo的5G与UWB创新则为物联网与工业互联提供了精准的连接保障；RAMXEED的先进电源管理技术则在高效能和智能化领域展现了其独特的优势；飞凌微的端侧视觉芯片让工业视觉与边缘计算进一步融合；安谋科技的“周易”NPU引领了低功耗、高效能的边缘AI新体验；清纯半导体的SiC电驱技术则为新能源汽车和高功率设备提供了更高效、节能的解决方案。
艾迈斯欧司朗：智能驾驶中的创新照明引擎
在本次论坛中，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理深刻剖析了LED技术如何在智能驾驶中扮演关键角色。其最新推出的EVIYOS® 2.0创新性Micro LED光源，拥有25,600像素，配备了自主控制的CMOS电路，为每个像素点提供独立开关，使其可实现复杂场景下的定制化照明。罗理以智能交互应用举例，例如无眩光远光灯和变道光毯引导等智能功能，为驾驶者和行人提供了更安全、便捷的道路体验。
艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理
工控网点评：艾迈斯欧司朗的技术升级不仅带动了车载照明行业的变革，更为工业照明设计拓展了应用空间。其产品通过微型化和智能化的LED光源将车辆转变为集成的感知系统，体现了光与智的融合。这种应用启发了未来工业照明系统的新可能性，尤其在大型工厂、智慧仓储中，动态光源不仅能提供基础照明，还可应用于警示标识、路线引导等交互功能，推动照明向智能化和场景化的方向发展。我们预计，类似艾迈斯欧司朗的照明创新将为工业自动化提供一种“光驱”模式，推动工业设备与人机交互界面的整合升级。
Qorvo：通信创新，物联网时代的互联驱动力
Qorvo中国高级销售总监江雄在论坛中详细阐述了5G和UWB（超宽带）技术在智能设备、尤其是手机和物联网场景中的重要性。他强调了UWB技术在车载系统、智能家居和移动设备中的精准定位功能，以及与Wi-Fi 7的结合所带来的高速低延时数据传输能力。此外，江雄还提到压力传感器在智能表面上的应用，如车门、方向盘等，通过传感器实现更多的触觉反馈，提供了前所未有的交互体验。
Qorvo中国高级销售总监江雄
工控网点评：Qorvo通过5G和UWB的创新，将移动设备和物联网场景紧密连接，提供了全新的精准位置服务。在工业自动化领域，UWB技术有望为未来的工厂和物流仓储带来性变化，使得设备之间的互联与数据交换更加精确和高效。与Wi-Fi 7结合的高速数据传输在自动化生产线和智慧工厂中也将大有用武之地。工业自动化领域对高精度、高可靠性的需求促使这些技术从消费级应用向工业级升级，这意味着UWB不仅仅是智能硬件的亮点，也将成为智能制造的关键支柱之一，促使工业物联网（IIoT）走向更精准、更安全的发展轨道。
RAMXEED：铁电材料创新推动智能电源管理
RAMXEED总经理冯逸新在本次论坛中介绍了其铁电材料的创新应用，特别是在高效电源管理解决方案中的重要作用。通过使用铁电材料，RAMXEED实现了更高效能的电源转换和更小的功耗损失，支持多种应用场景，从消费电子到工业设备均有应用。该技术不仅提高了电源的稳定性，还有效延长了设备的使用寿命。
RAMXEED总经理冯逸新
工控网点评：RAMXEED的铁电材料创新为智能电源管理提供了稳定可靠的解决方案。在工业自动化领域，稳定高效的电源管理至关重要，RAMXEED的技术无疑为未来的智能制造奠定了坚实的基础。随着对高效能和低功耗设备需求的上升，RAMXEED的铁电技术将成为各类智能设备的关键支撑，推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。
飞凌微电子：新一代端侧视觉处理赋能车载智能升级
飞凌微首席执行官邵科分享了端侧SoC与智能视觉融合的最新进展，特别是在智能驾驶和车内视觉监控系统中的应用。他展示了飞凌微推出的M1智能视觉芯片系列，其特点是支持800万像素高动态范围成像，具备优秀的暗光性能和集成化的轻量AI算力，使得这款芯片在复杂车载场景中表现尤为出色。邵科进一步阐述了该芯片在驾驶员监控（DMS）和舱内监控（OMS）方面的应用，将疲劳监控、手势识别和儿童遗留监测等功能有效集成到车内的视觉系统中。
飞凌微首席执行官邵科
工控网点评：飞凌微的端侧SoC芯片在视觉成像和AI处理方面的出色表现，为车载智能提供了高效能的计算解决方案，提升了智能驾驶的安全和舒适性。对工业自动化而言，这种端侧视觉处理技术同样具有广阔的应用前景。未来的智能工厂可以利用飞凌微的技术实现精准的设备监控与数据处理，降低数据传输延时，增强工厂设备的自主性和反应速度。此外，飞凌微在芯片体积上的微型化设计，也为工业场景中的边缘计算提供了可参考的架构。在工业机器人、智能生产线上，这种集成高性能ISP与AI处理的芯片将支持设备的快速检测和应急响应，为工业视觉系统的智能化升级带来新思路。
安谋科技：端侧AI芯片的技术加持，构建智能终端新生态
安谋科技产品总监鲍敏祺在演讲中展示了公司自研的“周易”NPU芯片在端侧AI应用中的潜力，特别是在多模态输入和实时数据处理中的表现。他指出，随着端侧算力需求的增加，现有的传统CNN架构难以完全满足这些需求，而“周易”NPU通过优化transformer算力和低功耗设计，专为边缘计算应用进行深度优化，使得在手机、车载、PC等场景中均可实现流畅的多模态AI体验。
安谋科技产品总监鲍敏祺
工控网点评：安谋科技的端侧AI芯片不仅加速了消费电子设备的智能化，同时在工业自动化领域也具有重要启示意义。在智能制造和工业控制系统中，快速响应和安全性是核心需求，“周易”NPU通过在数据本地化存储和低功耗运算上的优化，实现了高效能的实时处理，这为工业边缘计算提供了可靠的基础。同时，这款芯片能够通过大模型的快速理解与分析，在复杂生产环境中赋能自主决策，为智能制造提供高灵活性的“智能体”支持。展望未来，安谋科技的NPU技术在可穿戴设备、车载视觉、自动化工厂中都具有深远的应用潜力，真正推动智能设备和制造业的边缘计算转型。
清纯半导体：碳化硅技术引领新能源电驱革新
清纯半导体市场经理詹旭标详细解读了SiC（碳化硅）技术的最新发展及其在车载电驱系统中的应用。他指出，SiC MOSFET凭借其低导通电阻和高功率密度，在电动车辆的主驱系统、快速充电模块等方面大大提升了能效，使新能源车的续航里程和充电速度得到了显著提升。同时，清纯半导体的第二代产品已达到国际先进水平的导通电阻，通过自主研发的SiC技术不断推动主驱应用的降本增效。
清纯半导体市场经理詹旭标
工控网点评：清纯半导体的SiC技术突破为新能源车提供了更可靠、节能的电驱系统解决方案，展示出碳化硅在车载电驱系统的优越性能。对工业自动化而言，SiC材料不仅可以提升新能源汽车的电驱效率，还能在其他高功率工业设备中实现节能降耗。SiC技术在工业自动化中的应用将从电驱系统逐步扩展至光伏储能、工业电源模块等领域，为工业设备提供更加耐用和高效的动力系统。同时，随着SiC器件价格的不断下降，我们预计其在高功率、高频率应用领域的市场将迅速扩展，成为未来工业电源管理的重要组成。清纯半导体的技术进步为国内SiC市场注入了强劲动能，助力工业自动化领域的设备和能源管理走向绿色化与低碳化。
在E维智库的媒体论坛上，这五家企业通过技术创新和市场应用，展示了智能照明、5G互联、端侧AI、NPU计算、碳化硅等技术的前沿进展。透过这些尖端技术，工业自动化正逐步转向更智能、更节能的未来。艾迈斯欧司朗的智能照明开拓了人机交互新途径；Qorvo的射频和UWB技术为IIoT应用提供了高精度的互联基石；飞凌微的端侧视觉处理芯片深化了工业视觉与边缘计算融合；安谋科技的“周易”NPU则为端侧AI应用提供了高效算力支持；清纯半导体的SiC技术推进了新能源汽车与高功率工业设备的节能发展。
从工控网的视角来看，我们可以预见，智能化、低碳化、多模态交互的工业未来正在加速成型。未来的智能工厂不仅是生产的场所，更是融合了各类智能感知、边缘计算、绿色动力的系统集成体，将“智造”推向一个新高度。这些企业的创新成果不仅推动了各自领域的发展，也为工业自动化的整体生态带来了巨大的革新动力。
