中国半导体业如何在嵌入式应用开发中反复展现其力量
在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了一系列令人瞩目的事件。首先，有人担忧中国半导体业的快速发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。此外，还有一种观点认为，目前中国的芯片行业整体尚未真正复苏，而企业若是扩充产能过快，将可能产生泡沫。但这种看法遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的强烈反驳，他指出，2004年中国内地半导体企业资本支出的金额仅约为34亿美元，这与美国预计的114亿美元相比，可谓小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，这恰逢中芯国际上市路演前几天。在其上市当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO贸易规则。这一连串事件不仅对我国半导体产业造成了负面影响，也导致中芯国际股价持续下跌。华润上华、华虹NEC、上海宏力等企业不得不推迟他们的上市计划。为什么这些言论和行动会针对我国半导体产业？原因很简单：作为第二大出口商品，对于美国来说，他们当然希望自身在这领域保持领先地位。
然而市场规律并非任人为转，更何况中国半导体产业，在巨大的国内市场支持下，不断壮大，是不可阻挡的事实。根据Gartner公司调查数据显示，中国现已成为全球第三大且增长最快的芯片市场，其规模预计今年将增长30%，达到380亿美元。而这一市场仍有八成左右依赖进口，因此我国芯片制造企业具有极大的成长潜力。
此外，全世界半导体行业景气度提升，为我国企业提供了良好的发展环境。因此，我国有规模的大型晶圆厂必须抓紧时间完成上市，以实现及时筹资、扩充产能和占领市场份额。此外，上市也是解决融资问题最直接有效的手段之一，但选择哪里更适合呢？
目前似乎只有两个选择：纽约和香港。在这些怪事发生之后，对于国内的一些高科技企业来说，他们对于在纽约进行IPO变得犹豫不决，而香港则被视作一个理想之选。我国产业想要成功进入资本市场，就要精心挑选时间和地点。而香港无疑是更佳之选，因为那里的人们对我们深知了解，并且资金充足管理体系完善。如果说纳斯达克是一个去处，那么投资者并不熟悉国内公司的情况那么明显。而最近一些新闻表明，我们现在可以拥有更多选择，并不是非得走到纽约才行。
但让我们清醒地认识到，即使成功登陆股市，只是一步棋子踏稳第一步。大股东们所面临的是如何拓展这个业务，使其能够持久盈利，让整个生态系统健康发展。这就是当前面临的一个最大挑战——如何继续维持赢利能力，同时也要保证未来可持续性。在这个过程中的关键是保持创新的精神，不断更新产品线，以满足不断变化着需求和技术条件下的消费者群众。
