中国半导体业如何嵌入式系统学习
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力企业等不得不推迟了上市时间表。
中国半导体产业发展，在背靠巨大市场有利条件下迅速发展壮大是不争的事实，不受外界意愿左右。我国目前是全球第三大和发展速度最快的大型电子设备市场。而Gartner公司调查显示，我国2004年会增长30%，达到380亿美元，这个市场仍有八成依赖进口，因此我国国产主流化空间十分巨大。
同时，全世界范围内半导体行业景气度提升，为我国半導體企業發展提供了良好环境。因此，要抓紧今年完成上市，以实现及时筹资、扩充产能、占领市场份额成为必须完成任务。我国现在解决融资问题最佳渠道就是通过证券交易所进行公开募集资金，但要选择合适地点。这可能包括纽约或香港，因为这些都是主要金融中心，并且拥有丰富经验去理解并支持科技创新驱动型公司。如果成功能够找到一个合适的地方作为平台，那么这将是一个重要一步，但真正关键在于是否能够有效地处理日益增长竞争压力，以及如何确保产品与服务满足不断变化需求的一系列挑战。此外，还需要考虑如何提高品牌知名度以及建立稳固客户基础等方面的问题。
