中国半导体业如何支撑嵌入式应用软件开发工程师在自然环境中的创新创造

就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。

紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。

为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品之一美国当然不希望你自身拥有强大的半导体产业。不过市场规律并不是任人来左右，这个事实已经被证明：尽管有阻力，但我的国家通过巨大的国内市场支持，与外部压力的较量，在技术创新和生产效率上的快速提升让我们取得了显著成果。

Gartner公司调查显示，我国目前是全球第三大，并且增长速度最快的大型chip市场。我国chip市场2004年的增长预测达到30%，即380亿美元，而这个庞大且仍然高度依赖进口的大市场提供给我们的机会极其巨大。

此外，全世界范围内经济景气度提高为我国更进一步发展提供了良好的环境，因此，要尽可能在今年完成这次重大财务活动，以实现及时筹集资金、扩展生产能力以及占领更多份额，就成为我们必须达成的一项任务。这也是当前我国规模较大的chip制造商解决融资问题最直接有效途径之一。而要选择哪个地点进行这一过程，则涉及一个重要决策的问题。