研华工控机610案例FLIR热像仪捕捉硅光子光网络新一代物品热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，清晰地呈现了新一代无源光网络的硅光子光网络单元图像。这项研究对消费品技术和电信网络都有重要影响。随着智能手机和平板电脑越来越普及，以及高分辨率视频和游戏传输的大量无线流媒体信息，对当前网络体系造成了巨大压力。
提高集成度不仅需要变更硬件设计，还要面临巨大的热管理挑战。通过整合更多功能并缩小封装空间可以提高集成度，但这也会增加热密度。新一代无源光网络（PON）的研发是Tyndall研究所重点关注的领域，他们正在开发用于高速家用光纤网络连接的演示模块。Si-PIC是PON核心，它负责在编码额外信息之后以及反射光信号之前接收输入光信号。
在装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中光调制器所需的电子定时信号。而这些电路对温度变化非常敏感，因此对于封装Si-PIC进行热性能研究至关重要。在不同的工作条件下使用FLIR X6530sc热成像仪模拟测量EIC和Si-PIC温度，从而确定使得这些芯片保持热稳定性最为有效的手段。
Dr. Kamil Gradkowski指出：“迄今为止，热成像技术已经超越了其他技术。”这种方法可以在不接触电路的情况下测量整个表面的温度，因而其技术优势明显。此前他们使用过FLIR机型表现很出色，而全新X6530sc则在图像质量和图像处理软件方面更为优秀，可以在高帧率下进行高分辨率温度测量操作，并显示了哪些封装设计更有助于冷却。
FLIR X6530sc具有极高采集帧率，特别适用于有关热动态方面的科研应用。这款设备采用640x512数字式碲镉汞探测器，其灵敏度介于1.5至5.5 μm之间，全分辨率帧率可达145 Hz。在安装专用的ResearchIR Max RD软件后，可以采集、分析和报告数据。此外，该设备配置了快照功能、电动滤 光片轮以及可拆卸式触屏LCD，为研究提供便利。
通过不断研究，我们希望改变传统的热管理方式。在成本上，只有一小部分来源于封装成本，而很大一部分来源于操作成本，其中包括冷却和热管理方面的成本。我希望我们最终能研发出更加节能解决方案。
