FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络物品热图像工控机报价案例
我记得爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。研究小组利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，清晰地呈现了新一代无源光网络的硅光子网络单元图像。这项技术对消费品和电信网络都有重大影响，随着智能手机和平板电脑的普及，以及高分辨率视频和游戏传输的大量无线流媒体信息，对当前网络体系造成了巨大压力。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，而且在热管理方面也会面临挑战。通过整合更多功能并缩小封装空间可提高集成度，但热管理难度也会随之增大。将大量功能整合到一个尺寸更小的封装焊盘内会大幅度提高热密度。
Tyndall光电子封装小组研究经理Dr.LeeCarroll表示：“过去十年见证了硅光子的发展，从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介。”采用面对面叠加法（3D集成）在硅光子集成电路(Si-PIC)顶部安装驱动器电子集成电路是一种基于光电子平台实现高速电子解调与高效分配的实用方案。
Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络(PON)演示模块。Si-PIC是PON的核心，它负责在编码额外信息之后以及反射光信号之前接收输入光信号(下载)相关信息。在该装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动 光子芯片中 光调制器所需 的电子定时信号。
硅光子芯片EIC和SI-PIC 的温度测量(复合热图像)
高频定时信号产生 的热量 会提高EIC 和 Si-PIC 的温度，进而严重影响 光子芯片 的性能 和 可靠性。
“硅 光 子 对 温 度 变 化 非 常 敏感”， 封 装 小 组 研 究 员 Dr. Kamil Gradkowski 介绍道。“封 装 Si - PIC 的 热 性 能 会 影 响 设 备 的 性 能、 稳 定 性 和 寿命。” 我们 综合 采 用 了 热 模 拟 与 温 度 测 量 方 法 来 描 述 已 封 装 PIC 的 热 性 能。
Tyndall 研究院 目前 采 用 FLIR X6530sc 热 成 像 器 模 拟 测 量 EIC 和 Si - PIC 在 不 同 工 作 条 件 下 的 温 度，从 而 确 定 使 照 子 芯 片 保 持 热 稳 定 性 最 为 有 效 的 方 式。
Dr.Kamil Gradkowski 说 道：“迄今为止，热 成 像 技术 已 完 全 超 越 了 其他 技术。以往我们一直利用熱敏電阻能隨溫度變化这一特性研究電子電路的熱性能。但該技術之缺點是只能測量某個點溫度，而無法測量整个面的溫度變化。此外，将熱敏電阻放置於電路上也會影響電路溫度及讀數。而熱成像儀能夠在不接觸電路的情況下測量整个表面的溫度，因此其技術優勢更加明顯。”
FLIR X6530sc 科研 成 像 器
Tyndall 研究院 設計 工程師 Dr. Cormac Eason 透露：“此前我們使用的是FLIR機型表現很出色，而相比之下，全新的X6530sc 在圖像質與圖像處理軟體方面則更為優秀。” X6530sc 成 像 儀 能 夫 在 高 帧 率 (145 Hz ) 下 进 行 高 分 辨 率 (640x512 像 索 ) 温 度 测 量 操作，操作結果顯示，照 子 模 块 熱 管 理 功 耗 约 占 功率 预 算 曲30%，在整个運算成本中占有一部分。我們目的是使用熱映儀評估哪些封裝設計更助於冷卻”。
FLIR X6530sc 采 集 帧 率 极 高，不僅適用于相關於熱動態方面科研應用的場合，也因其靈敏性、快照功能、自動滤鏡輪以及拆卸式触屏LCD等多項特點而受到青睐。在安装公司专用的ResearchIR Max RD软件后，可以采集、分析并报告热映数据。此外，该设备还配置红外显微镜头，可提供毫米级微型面的观察，并且可以通过设置不同的窗口选项进行快速查看图片。此设备另外一个突出的特点是其配置了可拆卑LCD屏幕，这样我们可以方便地实时监控记录内容。
“通过我们的研究，我们希望改变传统の练习方式”。值得注意的是，在照子的平台成本中，只有少部分来源于封装成本，而很大的部分来源于运营成本，其中包括冷却和温控方面的事务费用。我们希望通过不断深入理解其中原理，并最终开发出更加节能解决方案来满足这些需求。
