光研科技获数千万PreA轮融资 专注于半导体硅片检测设备研发
3月18日，杭州光研科技有限公司(以下简称“光研科技”)发布消息，宣布近日成功完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。 根据公开信息，光研科技成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的企业。光研科技坐落于杭州市集成电路产业园，工厂设有洁净车间，用于集成电路级硅片缺陷检测设备的研发制造及样品测试。 300mm是目前半导体硅片的主流尺寸。据SEMI数据，截至2019年，全球300mm的半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.2%。并且近年来，全球300mm半导体硅片产能占比正在进一步扩大。因此300mm硅片缺陷检测设备也是当前硅片缺陷检测的主要设备。随着集成电路生产规模的扩大和成熟制程的加速应用，半导体制造领域对缺陷检测设备的需求持续增长，带动300mm硅片缺陷检测设备的市场规模不断扩大。在半导体产业国产替代的浪潮下，国产硅片缺陷检测设备企业迎来了发展的良机。 深圳市高新投集团厦门基金表示，硅衬底片是半导体产业链中最重要的上游环节，硅片质量直接决定芯片性能，在半导体行业国产替代如火如荼的当下，针对300mm硅片缺陷检测的高端设备大部分仍由欧美及日本厂商垄断，国产设备急需突破。光研科技研发实力强劲、技术沉淀深厚，多款晶圆检测设备已实现国内头部客户批量出货，打破国外技术封锁，助力中国半导体产业发展。高新投非常看好光研科技未来发展。 海富产业投资基金管理有限公司表示，现阶段，国产大硅片已实现0到1的突破，未来要持续提高自身的竞争力、盈利能力，硅片厂势必需要提高正片的出货比例，并突破用于制造先进制程IC的大硅片生产能力。在这一过程中，硅片厂对缺陷检测设备的需求将持续强劲。海富产业基金期待杭州光研通过团队深厚的技术积累、丰富的半导体设备行业经验，助力国内大硅片行业发展，推动半导体量检测设备行业的国产化进程。
