Intel代工损失一大客户软银AI芯片转投台积电
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，Intel作为传统芯片制造巨头，近期却遭遇了不小的挑战。据报道，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。 据多方消息，软银与英特尔的合作原本旨在共同开发能够与英伟达(NVIDIA)竞争的高性能AI芯片。今年2月，有报道称软银计划投资1000亿美元，创建全新的AI企业Project Izanagi，以挑战英伟达在AI芯片市场的领先地位。然而，随着合作的深入，软银逐渐对英特尔的制造能力和产品性能产生了疑虑。 英特尔的代工业务对外提供Intel 3和Intel 20A两种工艺，其中Intel 20A工艺被寄予厚望，被视为反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点。该工艺应用了PowerVia背后供电和RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银的初期合作意向。然而，在实际生产过程中，英特尔未能满足软银对“产能和性能”的高标准要求，导致双方合作出现裂痕。 据英国《金融时报》报道，软银选择终止与英特尔的合作，主要是因为后者无法满足其对产量和生产速度的需求。 在这种情况下，软银转而寻求与台积电的合作。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电拥有先进的生产能力和良好的业绩记录，成为软银在AI芯片代工领域的理想选择，但是其产能已经供不应求，还能满足软银吗? 此次合作变动对英特尔来说无疑是一个重大挫折。英特尔一直在努力提高其在由英伟达主导的人工智能芯片市场的地位，但此次失去软银这一重要客户，无疑将对其代工业务的未来发展产生不利影响。 目前，各方均未就此事发表评论。
