9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来探讨其在智能设备中的应用与潜力
9月14日，研祥携手微软、英特尔共举嵌入式“核”未来，探讨智能设备应用与潜力。哈尔滨华融饭店将成为这一盛会的舞台，参与主体包括研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴。会议内容涵盖工业PC核心技术、工控行业发展趋势及自动化智能领域研究，并展示客户成功实施案例。
此次活动吸引了众多行业同仁的关注，不仅因为其重要性，而且因为未经大范围宣传便已热烈响应，有望超150人到场。此外，哈尔滨作为机械工业强大的基地，其产业战略性调整为当地经济带来了新的动能，同时提供了人才输出的机会，为企业提供了发展契机。
研祥自2012年起开展巡回研讨会，此次携手微软和英特尔，将以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA和无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004两款革新性产品为例，为参会者阐述如何推动产业升级。
最后，这一盛会不仅是一个交流平台，也是一个赢取奖品的机会（附图）。报名链接：[报名链接]，占座热线：[占座热线]。更多关于研祥资讯，请关注官方微博地址：@研祥智能科技。
