案例FLIR热像仪获取新一代车载工控机物品的热图像

我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术的飞速发展，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备日益普及，以及大规模无线流媒体信息对网络体系造成的压力。

提高集成度不仅需要改变硬件设计，还要面对巨大的热管理挑战。在集成更多功能到一个更小封装空间内时，会导致大量热量积聚。因此，有效地管理这些温度变得至关重要。

Dr. Lee Carroll表示：“过去十年见证了硅光子的从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介发展过程。通过采用面对面叠加法，在硅光子集成电路顶部安装驱动器电子集成电路，可以实现高速电子解调与高效分配。”

Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，其中Si-PIC是核心，它负责在编码额外信息后接收输入光信号（下载）相关信息。在该装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配给驱动光子芯片中的光调制器所需电子定时信号。

由于高频定时信号产生大量热量，这会提高EIC和Si-PIC温度，并严重影响其性能和可靠性。因此，对于EIC和Si-PIC温度测量尤为关键。“硅光子非常敏感于温度变化”，Dr. Kamil Gradkowski说，“封装好的Si-PIC热性能将直接影响设备性能、稳定性以及寿命。”他们使用FLIR X6530sc热成像仪模拟不同工作条件下的EIC和Si-PIC温度，从而确定最有效地保持它们以低温运行的手段。

Dr. Cormac Eason透露：“之前我们使用过表现出色的FLIR机型，而全新的X6530sc在图像质量和图像处理软件方面则更为优秀。这款科研级成像仪具有极高帧率(145 Hz)及高分辨率(640x512像素)，特别适合有关热动态方面的研究。”

FLIR X6530sc采集帧率极高，是针对于有关热动态方面科学研究应用设计制造。此外，该设备采用640 x 512数字式碲镉汞探测器，其灵敏度范围介于1.5至5.5 μm之间，而且配置有快照功能、可拆卸式触屏LCD等便利功能。在安装ResearchIR Max RD软件后，可以进行数据采集、分析以及报告。此外，该设备还提供毫米级微型面观察选项，以及红外显微镜头，使其成为一种多功能、高效工具。此外，该屏幕可以方便地实时监测记录内容，为用户提供更加直观舒适的手持体验。