案例FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络的热图像用于工控机机柜价格分析
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们使用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中研究了新一代无源光网络（PON）的硅光子光网络单元（Si-PIC）。这些Si-PIC是PON核心设备，它们接收输入光信号并在编码额外信息之前和之后处理反射光信号。
随着智能手机和平板电脑的普及，以及对高分辨率视频和游戏传输的大量无线流媒体需求增加，电信网络必须不断进步。提高集成度意味着不仅要改变硬件设计，而且还要解决更复杂的热管理问题。当将更多功能集成到一个较小封装空间时，热密度会大幅上升。
Tyndall研究所正在开发用于高速家庭光纤网络连接的新一代无源光网络PON演示模块。Si-PIC负责在编码额外信息之前以及反射后接受输入光信号。在这个装置中，电子集成电路精确地分配给驱动晶体管芯片中的驱动器所需电子定时信号。
硅晶片EIC和Si-PIC温度测量(复合热图像)显示，由于产生高频定时信号而引起的热量会使EIC和Si-PIC温度上升，这可能严重影响其性能和可靠性。
Dr. Kamil Gradkowski表示：“我们采用了结合模拟与实际测量来描述已封装PICs热性能。这包括使用FLIR X6530sc科学级温感仪进行模拟测试，以确定保持照明稳定的最佳方式。”
他进一步指出：“以往，我们只能通过安装在电路上的温敏电阻来测量温度，但这种方法只能测量特定点，而无法捕捉整个表面的温度变化。此外，将温敏电阻放置于电路上还可能影响读数。而FLIR X6530sc能够没有接触就捕捉整个表面，因此技术优势更加突出。”
Dr. Cormac Eason透露：“以前我们用的FLIR机型表现很好，但相比之下，全新的X6530sc在图像质量与软件方面都有更好的表现。”X6530sc可以在145Hz帧率下进行640x512像素的高分辨率摄影，并且显示了利用这一技术评估哪些封装设计最适合冷却的问题“我们的目标是在不改变成本预算的情况下降低操作成本，”他说，“这是为了实现更节能、高效的地缘.”
总结来说，我们希望通过不断研究了解这些原理，并最终研发出更加节能有效的手段来改变传统的热管理方式。
