研华工控机官方网案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品的热图像

我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，清晰地呈现了新一代无源光网络的硅光子光网络单元图像。这项研究对消费品技术和电信网络都有重要影响，因为智能手机、平板电脑以及高分辨率视频和游戏传输的大量数据流媒体对现有的网络体系造成了巨大压力。

提高集成度意味着不仅需要改变硬件设计，还需要面对大量功能集成到一个更小封装空间中的挑战。这种集成会大幅度提高热密度，使得热管理变得更加困难。Tyndall研究院的一位研究经理Dr. Lee Carroll表示：“过去十年见证了硅光子的发展，从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介。”

他们目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，其中Si-PIC是核心，它负责在编码额外信息之后及反射之前接收输入光信号。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中所需电子定时信号。

由于高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC的温度，这些温度变化对于硅光子的性能和可靠性都是致命威胁。因此，他们采用了热模拟和温度测量方法来描述已封装PIC的热性能，并使用FLIR X6530sc进行模拟测量，以确定使照子芯片保持热稳定的方式。

Dr. Kamil Gradkowski指出：“迄今为止，热成像技术已经超越了其他技术。” FLIR X6530sc能够在不接触电路的情况下测量整个表面的温度，而不是只能测量某个点，这使其具有明显优势。此外，该设备也配备了一款全新的图像处理软件，以及640x512像素、高帧率(145 Hz)等多种先进特性，为科学研究提供了极大的便利。