研华科技工控机案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，清晰地呈现了新一代无源光网络的硅光子光网络单元图像。这项研究对消费品技术和电信网络都有重要影响，因为智能手机、平板电脑以及高分辨率视频和游戏传输的大量数据流媒体信息对当前网络造成了巨大压力。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，还需要面临巨大的热管理挑战。通过整合更多功能并缩小封装空间可以提高集成度，但这也会增加热密度。将大量功能整合到一个更小尺寸的封装焊盘内会显著提高热密度。
Tyndall国家研究所正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块。硅光子芯片是PON核心，它负责接收输入光信号（下载）相关信息。在该装置中，连接于硅光子芯片顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中 光调制器所需的电子定时信号。
由于高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC的温度，这种情况严重影响了它们性能和可靠性。因此，对于封装Si-PIC进行热性能研究变得尤为重要。“硅光子对温度变化非常敏感”，Dr. Kamil Gradkowski介绍道，“封装Si-PIC 的热性能会影响设备性能、稳定性和寿命。”
Tyndall研究所采用FLIR X6530sc 热成像仪模拟测量EIC 和 Si-PIC 在不同工作条件下的温度，从而确定使得这些芯片保持热稳定的方式。此前，他们使用过其他类型机型，但X6530sc 在图像质量和图像处理软件方面表现出了更好的效果。
Dr. Cormac Eason透露：“X6530sc 成像仪能够在高帧率下进行高分辨率温度测量操作，其结果显示，照明模块功耗约占总功率预算30%，在整个操作成本中占有一部分。” 他们希望评估哪些封装设计更适合冷却，以此来节省成本并提升效能。此外，该设备还具有快速采集帧率、高灵敏度探测器，以及多种分析工具，使其成为进行有关热动态方面科研应用的一个理想选择。
