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9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来

,哈尔滨华融饭店将成为技术创新与产业升级的盛会。来自研祥、哈尔滨工业大学、微软和英特尔,以及东北地区嵌入式厂商的代表,将齐聚一堂,共同探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域最新研究成果。

会议不仅将展示客户成功实施案例,还将对如何通过升级设备提高能效等方面进行深入分析。此次论坛预计吸引超150人参加,展现了行业内对于嵌入式技术发展的热情。

作为机械工业强大的基地,哈尔滨以其丰富的人才资源和完善的产业链,为本次论坛提供了坚实的基础。众多大中型工业设备制造商和元器件生产商在此地设立办事处或分公司,而国内知名院校如哈尔滨工业大学也为企业提供了人才输出渠道,加强了企业与校园之间的人才交流合作。

研祥自2012年起便开始举办“核”技术新品应用论坛巡回研讨会,并且每一次都得到了工控行业同仁的大力支持。这一次,他们带来了两款革新性产品:Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA,以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004。这两款产品正是推动产业升级所需的关键科技成果。

时间:9月14日(周五)下午

地点:哈尔滨华融饭店

报名链接:[链接]

占座热线:

更多关于研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会信息,请关注@ 研祥智能科技 的微博账号 [微博地址]。同时,不要错过这场盛会,即刻报名参与,让我们一起见证并推动嵌入式技术的未来!

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