三星狂砸千亿美元要超越台积电仍面临两大难题

据外媒分析，虽然三星电子宣布将于2030年之前，投资1157亿美元，用于拓展非存储器芯片和晶圆代工事业，借此想要挑战台积电在晶圆代工方面的龙头地位。不过，三星始终逃不开的两大难题就是资金和信任。

根据《金融时报》的报导，三星投资的1157亿美元当中，投入研发的金额约为635亿美元，其余的资金将用于厂房与设备。分析师估计，未来10年，三星投资于芯片事业的年度资本支出，最后会在50到60亿美元之间，而台积电预计未来几年的年度资本支出，大约是100至120亿美元，要远高于三星。

瑞信亚洲半导体研究主管Randy Abrams 直言，三星的资本支出水平，还是晶圆代工二哥的档次。

在智能手机出现爆发式增长前，苹果就成了台积电的主要客户；如今，三星也想采取类似模式，在5G、AI 等领域，找寻切入点，想要创造出如台积电般的发展契机。

值得注意的是，三星本身也是手机与电子装置大厂，这意味着，三星潜在的晶圆代工客户，也有可能是他的竞争对手，这些客户自然也会极力避免与三星产生利益冲突。

有文章称，三星内部人士强调，过去2、3 年，三星在维护客户知识产权，以及新的法律遵循方面，有进一步的努力，有助解决信任问题。

然而，美国投行Bernstein 驻香港分析师Mark Li 认为，对三星的主要竞争对手来说，台积电作为纯粹晶圆生产商的定位，更具吸引力，信任却需要花多年时间才能够建立，这不只是一份合约的问题。

麦格理驻首尔芯片产业分析师Daniel Kim 说：“你要是问我，三星有没有可能在5 年内超越台积电？我的答案是否定的。”

但Daniel Kim 也表示，过去的20年~30年，三星曾多次成功转型，相较之下，微软仅1 次，诺基亚也只有1 次，至于其他科技公司，是否曾出现3或4次的成功转型，仍是个问号。

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