机器视觉探索海伯森3D技术解锁马达线路板检测新篇章
2025年3月26-28日，VisionChina上海机器视觉展将在这里盛大开幕。海伯森诚邀您莅临我们的展位W4.4701，我们期待与您的会面！
随着5G通信、智能穿戴设备和汽车电子智能化的迅猛发展，电子元件不断缩小，其表面贴装技术（SMT）检测工艺的挑战也日益增长。据统计，在2024年全球高端电子制造领域，由于检测盲区导致的隐性质量成本高达47亿美元，这迫使检测技术向三维化和多模态方向转变。
传统SMT检测技术面临着微型化、高密度化趋势带来的严峻考验：
锡膏印刷缺陷：传统2D SPI难以准确评估锡膏体积、高度及三维形貌，容易忽略边缘塌陷或局部凹陷等潜在问题；
微小元件检测瓶颈：对局部元件或BGA进行贴装时，常规AOI误判率较高；
焊接质量盲区：虚焊、空洞、微裂纹等缺陷难以被2D光学或单一X射线穿透技术有效识别。
针对这些挑战，海伯森推出了两种3D视觉检测解决方案：面测和线测。
海伯森HPS-DBL系列是基于结构光原理的一款2D/3D复合高精度视觉传感器，不仅能实时监测锡膏厚度、体积和覆盖面积，还能精确识别“少锡”、“桥接”及“形状畸变”等缺陷。其重复测量精度可达1μm，每秒可完成超高速拍摄。
HPS-LCF系列则是基于光谱共焦+3D点云重构设计，可兼容反射/透射模式，并能够通过物体表面的和内部反射的光谱信息计算出物体表面的三维形貌。在贴装阶段，它可以识别元件极性错误；在焊接后检查阶段，则可以探测PCB阻焊层开裂情况。
该产品具备13mm线长、6mm量程以及2048点/线扫描密度，可以有效应对各种材质表面的检测需求。
公司介绍
海伯森技术（深圳）有限公司是一家国家级高新科技企业，以研发自主产品而闻名，其中包括3D闪测传感器、三维线光谱共焦传感器、二维点光谱共焦传感器激光对刀仪、一流工业相机六维力传感器以及激动人心激波针探测仪等。
专注于创新与应用，海伯森致力于突破中国在智能传感器领域存在的问题，为客户提供更为先进且可靠的智能设备，同时坚持诚信待客人的服务宗旨，将继续支持客户降本增效，为他们创造更多价值。
