揭秘现场总线技术如何利用PCB分层堆叠巧妙控制EMI辐射
为了探讨PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧，首先需要理解现场总线技术的核心概念。现场总线是一种通过物理布局实现数据传输的方法，它能够有效地减少信号干扰并提高系统性能。在现代电子产品中，现场总线技术被广泛应用于各种领域。
然而，当我们谈论到如何利用PCB分层堆叠来控制EMI辐射时，我们必须深入了解电源汇流排、电磁屏蔽以及 PCB 堆叠策略等方面的知识。以下是几个关键点：
电源汇流排：IC周围的电源层可以看作是优良的高频电容器，它们可以收集那些为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的一部分能量。此外，优良的电源层应该具有足够低的电感，以便降低共模EMI。
电磁屏蔽：好的分层策略应该将所有信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨着电源或接地层。此外，将铺铜岛之间尽可能互连，可以确保DC和低频连接性，同时也有助于抑制共模EMI。
PCB 堆叠：4-6 层板通常是电子产品常用的设计方案，而10-12 层板则用于更复杂和密集化设计。对于4-6 层板，可以采用不同类型的手法，如将第1 和第6 层布为地层，第3 和 第4 层走电源和地；或者采用信号、地、信号、electric power supply, 地, 信号这种结构。而对于10-12 层板，则需要更加精细化处理，每个信号行都要有合适的地面回路以避免耦合，从而影响完整性。
综上所述，无论是在IC上的工作还是在整个PCB布局中，都需要充分考虑到对抗EMI问题的一系列措施。这包括选择合适材料、调整配件以及精心规划每一条走线，使其既满足功能需求又能有效减少噪声干扰。通过这些手段，我们可以创造出一个既高效又稳定的电子系统，为用户带来最佳体验。
